大规模集成电路 了解详情>>

可以制作覆盖0.13um工艺节点以上，最小图形精度+/-20nm，图形位置精度和套刻精度 +/-15nm

高端功率半导体芯片（含第三代半导体） 了解详情>>

覆盖IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET（绝缘栅型场效应管）、晶闸管、整流器等各种功率半导体器件以及电源管理芯片。

先进芯片封装 了解详情>>

MEMS（传感器） 了解详情>>